功率半导体(IGBT)
EV、HEV用IGBT模块采用直接水冷铜散热片基础结构、实现了高功率密度和小型封装的EV、HEV用IGBT模块产品中分别内置有6个IGBT和FWD。此外，还内置有用于检测温度 EV、HEV用IGBTIPM内置有驱动电路和保护功能的EV、HEV用IGBTIPM IGBTIPMIPM内置有包含IGBT驱动电路和保护电路的控制IC，因而容易设计外围电路，从而能够确保系统的高可靠性。适用于AC伺服系统、空
EV、HEV用IGBT模块采用直接水冷铜散热片基础结构、实现了高功率密度和小型封装的EV、HEV用IGBT模块产品中分别内置有6个IGBT和FWD。此外，还内置有用于检测温度 EV、HEV用IGBTIPM内置有驱动电路和保护功能的EV、HEV用IGBTIPM IGBTIPMIPM内置有包含IGBT驱动电路和保护电路的控制IC，因而容易设计外围电路，从而能够确保系统的高可靠性。适用于AC伺服系统、空
